1月19日，成都華微電子科技股份有限公司（以下簡稱：成都華微；證券代碼：688709）披露了科創(chuàng)板上市招股意向書，正式進入發(fā)行階段。本次成都華微首次公開發(fā)行的股票數(shù)量約9,560.0000萬股，采用向參與戰(zhàn)略配售的投資者定向配售、網(wǎng)下向符合條件的投資者詢價配售和網(wǎng)上向持有上海市場非限售A股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發(fā)行相結(jié)合的方式進行，申購時間為2024年1月29日。

成都華微專注于特種集成電路的研發(fā)，以提供信號處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，主要產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字及模擬集成電路兩大領(lǐng)域，其中數(shù)字集成電路產(chǎn)品包括以可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）為代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，模擬集成電路產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）、總線接口及電源管理等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測量等特種領(lǐng)域。

作為國家“909”工程集成電路設(shè)計公司和國家首批認證的集成電路設(shè)計企業(yè)，成都華微連續(xù)承接國家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA國家科技重大專項，是目前國內(nèi)少數(shù)幾家同時承接數(shù)字和模擬集成電路國家重大專項的企業(yè)。近年來，成都華微持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷擴大研發(fā)團隊規(guī)模，2020年至2023年1-6月，公司自籌研發(fā)項目投入分別為8308.40萬元、11,551.86萬元、16,971.64萬元和10,506.00萬元，占營業(yè)收入的比重分別為24.58%、21.46%、20.09%和23.09%。

依托國家產(chǎn)業(yè)政策支持和下游行業(yè)需求旺盛，以及多年積累的研發(fā)技術(shù)，成都華微迅速抓住市場機遇，自2020年以來在模擬集成電路領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了高速增長。市場方面，公司加強營銷網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，建立具備專業(yè)背景的技術(shù)支持團隊，協(xié)助客戶進行產(chǎn)品的技術(shù)驗證及應(yīng)用支持，經(jīng)過多年的市場驗證，公司的產(chǎn)品已得到國內(nèi)特種集成電路行業(yè)下游主流廠商的認可。2020年至2023年1-6月，成都華微營業(yè)收入快速增長，分別為33,802.23萬元、53,818.63萬元、84,466.13萬元和45,504.99萬元，上述期間對應(yīng)的歸母凈利潤分別為4,706.81萬元、17,290.17萬元、28,122.04萬元和14,720.93萬元。

產(chǎn)品方面，成都華微目前同時具備數(shù)字與模擬領(lǐng)域集成電路產(chǎn)品設(shè)計能力，產(chǎn)品覆蓋可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）、存儲芯片、總線接口、電源管理、微控制器等多系列集成電路產(chǎn)品，為客戶提供完善的集成電路綜合解決方案。為了對產(chǎn)品從研發(fā)到交付各道環(huán)節(jié)進行質(zhì)量把控，成都華微建立了特種集成電路檢測線和質(zhì)量控制體系，通過完備的集成電路成品測試能力，不斷提升集成電路產(chǎn)品性能與穩(wěn)定性。2020年至2023年1-6月，公司數(shù)字集成電路及模擬集成電路收入構(gòu)成整體呈逐年增長趨勢，其中數(shù)字集成電路收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為57.15%、52.93%、50.64%和49.13%；模擬集成電路收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為34.86%、42.67%、38.36%和45.21%。

面對未來，成都華微將繼續(xù)依托自身核心技術(shù)及人才儲備，通過自主創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代，力爭成為特種集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，為國家級集成電路研發(fā)和檢測不斷貢獻新力量。

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