證監(jiān)會(huì)7月6日晚間公告，同意金祿電子科技股份有限公司創(chuàng)業(yè)板首次公開發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng)。

金祿電子專業(yè)從事印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、通信電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。公司主打汽車PCB市場(chǎng)，尤其在新能源汽車PCB應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品涵蓋電池管理系統(tǒng)（BMS）、電動(dòng)機(jī)控制器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、車載充電機(jī)、ADAS、充電樁等核心部件及配套設(shè)施，是全球最大的新能源汽車電池制造商寧德時(shí)代的第一大PCB供應(yīng)商。

本次擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，發(fā)行數(shù)量不超過3779.00萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25.00%。本次發(fā)行全部為公開發(fā)行新股，發(fā)行人原股東在本次發(fā)行中不公開發(fā)售股份。擬募集資金7.85億元，分別用于新能源汽車配套高端印制電路板建設(shè)項(xiàng)目和償還金融負(fù)債及補(bǔ)充流動(dòng)資金。